一、课题组简介
基于过去半个世纪的大量科研投入，硅基半导体材料的物理极限被充分发掘，现代电子器件的进一步发展受限于硅材料的本征性能及其单一功能，对下一代非硅半导体技术的研究是未来电子科技进步的基础和动力。本实验室主要从事下一代高性能晶体半导体材料合成、工艺开发以及器件应用研究。主要研究方向为：
1.开发新型二维材料或超薄准二维材料，现阶段涉及III-V族氮化物、II-VI族氧化物，以及石墨烯、氮化硼、过渡金属硫化物。
2.开发三维异质结构堆叠工艺，探索界面产生的包括力学、电学、光学、热学等物理现象。
3.由此开发功能集成，可应用于集成电路和集成光学。本实验室研究致力于开拓超微型多功能集成芯片的新解决方案，并应用于人工智能、人机界面、物联网等未来场景。
官网：https://www.konglab-westlake.com/
二、招聘岗位：博士后（招聘人数：若干人）
任职条件： 1.
（1）年龄不超过35）有以下领域研究经历应聘者优先考虑：
a.大单晶生长，熟悉提拉法生长方式原理与设备操作设计，及晶圆后处理与表征等工序
b.宽禁带半导体器件工艺、测试
c.电路设计
d.人工智能深度学习算法
e.低维材料制备、工艺、器件
2.岗位职责：
（1）参与共同指导学生（博士生、硕士生、本科生、实习生）；
（3邮箱，邮件标题请注明：“应聘博士后 ”，对于符合要求并通过初审者，将会通知安排面试。招聘启事在岗位招满前有效。
五、课题组负责人介绍
孔玮，西湖大学工学院特聘研究员，中山大学物理学专业获学士，杜克大学电子工程系获博士，2016-2020年在麻省理工学院机械工程系从事博士后研究，壳牌能源学者，2020年9月全职加入西湖大学工学院。孔玮博士曾以第一作者或通信作者身份在Science, Nature Materials, Nature Nanotechnology，Nano Lett.等期刊发表论文，成果得到Semiconductor Today, Science Daily, phys.org, MIT News等多家专业媒体报道。学术成果曾在美国得到政府机构及工业界研究资助总额达350万美元。目前成果转化为七项国际专利，被两家美国半导体公司授权生产。
论文发表情况：
（https://scholar.google.com/citations?user=e6xKliUAAAAJ&hl=en&oi=ao）
为防止简历投递丢失请抄送一份至：boshijob@126.com（邮件标题格式：应聘职位名称+姓名+学历+专业+中国博士人才网）
中国-博士人才网发布
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