根据HERD项目工作需求，中国科学院高能物理研究所HERD半导体封装操作员岗位现公开招聘。
岗位名称：HERD半导体封装操作员岗位
岗位性质：人才派遣
岗位职数：3人
所在部门：粒子天体物理中心
工作地点：北京
一、岗位职责：
1.在半导体封装负责人的安排下，操作点胶机完成半导体贴片，操作键合机完成半导体键合，操作测量系统检测封装质量；
2.完成领导交办的其他工作任务。
二、岗位要求：
1.大学本科及以上；
2.英语四级及以上；
3.具有电子本科及以上学历，电子工程、材料科学、机械工程、自动化等相关专业优先；
4.具有半导体贴片或键合相关工作经验者优先；
5.认真踏实，有责任心，积极进取；
6.能够按时完成领导安排的任务，并能在团队中保持良好的合作关系。
三、福利与发展：
1.工资税前7000-9000/月
2.五险一金；
3.前沿的国内外讲座，丰富的培训及交流机会。
四、简历投递：
1.应聘者面试时必须提供以下材料：
1)个人简历（包括详细个人信息、教育经历、发表文章等）；
2)学历学位证书、身份证、学习成绩单等复印件；
2.有意应聘者请登陆中国科学院高能物理研究所岗位网申系统（https://cv.ihep.ac.cn/） 投递个人简历；
3.自招聘启事发布之日起，符合岗位要求者均可报名，招聘到合适人选为止
4.面试时间：另行通知。
联系方式：
联系人：
联系邮箱：wangyuxi@ihep.ac.cn
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来源链接：
https://www.ihep.cas.cn/zszp/zpxx/fzbzp/202506/t20250619_7871750.html
为防止简历投递丢失请抄送一份至：boshijob@126.com（邮件标题格式：应聘职位名称+姓名+学历+专业+中国博士人才网）
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