招聘单位 | 信息科学技术学院现代通信所 | ||
招聘岗位 | 电路设计、封装测试工程师 | ||
岗位类别 | 科研 | 工作地点 | 北京大学 |
招聘范围 | 校内外公开招聘 | 招聘人数 | 1人 |
岗位职责 | 1.参与阵列化芯片的数字控制电路的设计及逻辑实现; 2.参与光电混合高速射频电子电路系统的设计实现; 3.参与课题组光电芯片的高频封装测试方案设计; 4.参加科研、工程化和成果转化等方面的建设; 5.实验测试,电路焊接等其他临时性工作; | ||
应聘条件 | 1.本科及以上学历,电子、通信等理工科背景,具有模拟放大电路、高速射频电路、数字控制电路相关项目或工作经历者优先; 2.熟练使用模拟电路设计的EDA软件(HFSS、Cadence等),掌握整个电路设计流程以及PCB焊板; 3.熟悉主流DA转换芯片,MCU芯片的使用和外围控制电路设计; 4.熟悉并掌握模拟放大芯片的设计、使用和外围电路设计; 5.熟悉射频电路的设计及封装测试方法; 6.有团队精神和合作意识,有良好的服务意识,有较强的沟通能力和协调能力。 | ||
岗位待遇 | 1.劳动合同制员工,按北京大学相关薪酬标准执行; 2.具体待遇及合同期限面议。 | ||
应聘程序 | 1.请将个人简历发送至yfwangbjhd@pku.edu.cn和xjwang@pku.edu.cn。 2.邮件主题请注明“2019电路工程师+姓名”,申请材料恕不退还。 3.初选材料合格者将通知面试,时间另行通知。 | ||
应聘材料 | 1.详细的个人简历和求职陈述信 2.毕业证书、学位证书及其他相关材料原件。 | ||
联系方式 | 电子邮箱:yfwangbjhd@pku.edu.cn和xjwang@pku.edu.cn,电话:010-62767911,联系人:王老师 | ||
备注说明 | 此岗位为劳动合同制,非北京大学事业编制。 | ||
发布日期 | 2018年1月7日 | ||
截止日期 |
2018年2月15日 |
为防止简历投递丢失请抄送一份至:boshijob@126.com(邮件标题格式:应聘职位名称+姓名+学历+专业+中国博士人才网)
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