黄双武特聘教授团队专注半导体先进封装技术和产品开发，包括埋入式芯片封装，多芯片异质异构芯片集成，高频高速新材料，多功能性新材料等，拟招聘全职研究员1名。
学历要求：海内外博士学位
专业方向：半导体封装和机械工程
工作经验：5年以上
其他要求：海外工作经验优先
研究员待遇：面议
应聘岗位请前往：
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