| 招聘岗位：嵌入式硬工程人员 |
| 招聘人数：1名 |
| 聘用方式 |
| 项目聘用A |
| 招聘条件 |
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大学本科(简称“大学”)及以上学历,学士及以上学位 3年以上工作经验 熟练掌握Candence软件，熟练掌握SCH设计、PCB绘制，gerber生成 有4层6层板设计经验，熟悉BGA、差分信号、高速信号、阻抗匹配设计方法 具有WIFI、蓝牙、zigbee硬件设计经验，有USB、QSPI、IIS、RGB、SRAM开发经验 具有ST单片机、XLinxFPGA、DCDC、电机驱动电路设计经验 熟悉型式试验、3C认证具体内容，熟练掌握万用表，示波器、频谱仪等测试仪器 |
| 岗位职责 |
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1.主要负责精密产品的系统集成开发工作 2.负责新产品的硬件开发工作 3.根据项目要求，设计硬件方案 4.编写相关设计文档 5.与软件工程师配合调试电路 |
| 岗位待遇 |
| 面议 |
| 其他 |
| 无 |
| 联系方式 |
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联系人：陈老师 TEL：13061694999；E-mail：dchen033@sjtu.edu.cn，邮件标题注明：应聘某某岗位+本人姓名 。 联系地址：上海市东川路800号上海交大集成量子信息技术研究中心 |
报名地址：
https://join.sjtu.edu.cn/Admin/QsPreview.aspx?qsid=f12582df9abb4595a9ac0187743bbe57
为防止简历投递丢失请抄送一份至：boshijob@126.com（邮件标题格式：应聘职位名称+姓名+学历+专业+中国博士人才网）
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